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为什么使用异型水路?

异型水路是一种特殊的冷却水路设计。冷却水路的配置可以做到几何变化非常弹性与复杂。对于射出成型的主要的帮助是可以缩短成型周期时间(可达20 ~ 60%)、提升产品尺寸精度、改善表面凹痕…等。异型水路的定义是指模具内用来进行冷却或加热的水路是随着模具的成品表面保持一定距离，以利有效的控制与管理模具的温度条件。在几何复杂的产品中，此种水路设计将可以有效移除传统水路无法深入或到达区域的积热。因此，提供更好的冷却效率、缩短周期时间而降低生产成本，帮助提升产品质量等优点，是我们采用异型水路的主要原因。

挑战

如何减少塑件射出成型中常见的问题，包含凹痕、翘曲、周期时间过长等优化冷却水路系统的设计以达到模温差与翘曲变形量**小化的需求改善冷却效率 (帮助用户达成产品的质量要求)

Moldex3D 解决方案

预测要达到期望的成型周期时间所需要的冷却液流率为何预测冷却水路设计中可能发生的压力损耗问题避免冷却水路设计中有涡流/死水的区域透过真实三维的网格技术来模拟隔板与喷泉水路的设计

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    为什么使用模具温度加热冷却成型技术?模具设计者和开发者在高分子射出成型加工制程上，经常遭遇结合线、流纹、凹痕等缺点，或是加纤塑料件的表面浮纤等成型问题。一般来说，这些问题可藉由提高模具温度获得改善，然而，提高模具温度会导致成型周期时间延长。因此，业界开始应用一项新的成型加工技术-快速模具温度加热冷却成型技(Variotherm)，藉由模具温度的快速切换，换取制程不同阶段所需的温度。快速模具温度加热冷却成型技术在充填阶段迅速提高模具表面温度，并且在保压阶段开始时将模具温度快速冷却。如此一来，塑件表面温度即可依据不同成型阶段进行动态调整。射出充填阶段的高模温条件将有效改善塑料的流动性及降低射出件表面问题(例如结合线、流痕、浮纤…等)发生的机会；而冷却阶段模温的低温切换，也能有效缩短成型周期时间。由于快速模具温度加热冷却成型技术能在产品质量和生产成本之间取得完美平衡，近年来在塑料射出成型产业上获得重视。挑战冷却与加热切换时间点的优化决定变模温制程中，对模具加热需要多少能量，以及对模具的冷却需要多大的冷却液流量在剧烈的温度变化制程下，如何将模具的寿命优化Moldex3D解决方案为了满足变模温制程对CAE分析的需求。 东莞正规Moldex3D产品介绍Moldex3D双料共射成型（BILM）！

为什么使用射出压缩成型(ICM)模拟?

射出压缩成型制程结合了射出成型和压缩成型两种成型技术。在充填阶段，当模具尚未完全闭锁时，部分塑料注入模穴，锁模机构开始运转直到模具完全闭锁，藉由压缩模穴表面让熔胶进入模穴，完成充填。

射出压缩成型(压缩模式)

射出压缩成型制程不*保留传统射出成型的优点，还具备其他优势，例如: 提高微结构转写率和缩短流动距离和壁厚比…等等，然而，为了制造出完美的塑件，需要仔细调整其他制程参数。例如: 压缩时间晚，容易造成熔胶渗透分模线；压缩时间早，有时则导致充填不完全或短射。因此，拥有一套完整且强大的模拟工具是射出压缩制程成功与否的关键。

挑战机器及模具的额外成本提早诊断溢料问题不适用于流动方向较深的产品自定义多个成型条件，例如压缩时间、力量、速度等Moldex3D 解决方案模拟完整的制程，包括流动、保压、冷却及翘曲可视化的结果，例如速度向量、纤维排向、压力分布、竖流道压力、锁模力等结果优化成型条件，例如压缩间隙或延迟时间预测分子排向、收缩、翘曲及残留应力可视化的模**出及压缩过程缩短成型周期及降低产成本改善排气设计及转写性

應用產業光学汽车电子医疗消费性产品

    问题挑战与Moldex3D解决方案热塑性材料聚合物的分子量是主要控制塑料机械性质的因素，较重的分子量将导致更多的链结缠绕，也因此提高了材料的机械性质。然后，因为其黏度上升，模具内的充填变得更加困难，也影响在成型阶段塑料的可加工性。当塑料的机械性质超过了某个阀值后将趋于稳定。因此，如何找到尚未加工过的聚合物分子量范围，是至关重要的一环。Moldex3D透过准确的材料数据帮助材料供货商确认塑料成型过程中的行为，并进一步优化其配方。此外，许多添加剂如增塑剂、阻燃剂、热稳定剂、光稳定剂及增强剂等等，也都会影响其成型及***的产品性能。举例来说，着色剂会对塑料的成型以及流动产生极大的影响，如老虎纹。藉由全新的Moldex3D模拟，实时的分析并回馈材料供货商，对其材料配方进行优化有相当大的帮助。 Moldex3D光学仿真分析软件！

    为什么使用PU化学发泡分析?化学发泡成型是模穴先透过熔胶做部分填充，再由化学发泡反应所产生的气体导致材料膨胀使得模穴完全填充。聚氨酯（PU）发泡成型是化学发泡成型中常见的成型方式。一般PU发泡的产品可分为两类：刚性发泡和软性发泡。刚性发泡产品变型后无法复元；但软性发泡产品在施力产生变形后，可以恢复到原始状态。聚氨酯发泡产品的优点是可以让产品本身减轻重量，节省材料成本，并且增加使用舒适性，具有抵抗腐蚀性、隔热和吸音的效果。挑战成形条件难以掌控（热力分析中的不稳定状态难以控制）未知的发泡过程（对于温度与压力变化的不确定）期望发展可靠的CAE技术Moldex3D解决方案透过发泡动力学分析不同产品所经历的化学发泡过程支持发泡旋转成型模拟成型过程中的充填行为并预测***的产品重量估算气泡大小、数目、密度分布等结果，评估产品减重比率透过重力和逃气位置分析可优化浇口位置应用产业汽车工业（仪表板，方向盘，座椅）制冷工业（冰箱保温层，保温夹层）制鞋工业。 Moldex3D-Digimat RP模块接口！浙江口碑好Moldex3D哪家好

Moldex3D异性水路设计专家（CCD）。南通专业Moldex3D上门安装

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。南通专业Moldex3D上门安装

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